结构材质:高稳定金属膜沉积于陶瓷基体,阻燃涂层保护,温度系数低。
关键参数:功率 0.125W–2W,精度 ±0.1%/±0.25%/±0.5%,温漂≤50ppm/℃,阻值 1Ω–10MΩ。
特点:体积小、精度高、长期稳定性好,适配仪器仪表、基准电路、信号调理。
结构材质:圆柱形陶瓷基体,金属膜无感设计,SMD 贴片结构,寄生参数极小。
关键参数:功率 0.2W–0.5W,精度 ±0.1%/±1%,温漂≤50ppm/℃,封装 0102/0204/0207。
特点:防潮、耐温、高频特性优,适合高密度贴装、射频电路、精密模块。
结构材质:精密合金丝绕制,四引线开尔文结构,消除引线电阻误差。
关键参数:功率 0.5W–3W,精度 ±0.1%,温漂≤5ppm/℃,阻值 1mΩ–2Ω。
特点:极低温度系数、大电流稳定性强,专用于电流采样、BMS、电机驱动。
结构材质:高纯锰铜 / 康铜合金,冲压成型,低阻值、低温度系数设计。
关键参数:功率 1W–50W,精度 ±0.5%/±1%,温漂≤20ppm/℃,阻值 0.5mΩ–1Ω。
特点:大电流采样精准、长期稳定,适配充电桩、储能电源、工控设备。
结构材质:陶瓷基体,高温玻璃釉涂层,耐高压、耐浪涌。
关键参数:功率 1W–5W,精度 ±1%/±2%,耐压 1kV–10kV,温漂≤100ppm/℃。
特点:高阻值、高耐压、稳定性好,用于高压电源、医疗设备、浪涌保护。
高精度制造工艺:采用进口薄膜沉积、精密绕线、激光调阻技术,确保精度与一致性。
低温漂稳定设计:精选合金 / 金属膜材料,优化结构,温漂低至 5ppm/℃,适应宽温环境。
低寄生无感结构:金属膜 / 晶圆无感设计,寄生电感极小,适合高频精密电路。
严苛品控与认证:设备引自欧美、日本,年产能 60 亿只,符合 RoHS,部分通过国军标认证。
快速定制服务:支持非标阻值、功率、封装定制,响应精密场景差异化需求。
精密仪器:示波器、信号源、万用表、校准设备。
工业控制:PLC、伺服驱动、电流采样、电源模块。
新能源:BMS 电池管理、充电桩、储能变流器。
医疗电子:监护仪、超声设备、精密检测仪器。
通信设备:射频前端、基站、精密匹配网络。